Fischer, Florian
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Patente
23 gesamt| Patent | |||
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06.05.2026 · Infineon Technologies AG
Zweistufige Laserverarbeitung zur Herstellung eines Mems-Chips mit einer Umweltbarrierestruktur aus Polymernanofasern
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
A method for producing a MEMS chip (100) with an environmental barrier structure (150) made from polymer nanofibers (151), the method comprising providing a wafer substrate (110) having plurality of adjacent through holes (131, ..., 134). The environmental barrier structure (150) is created by applying polymer nanofibers (151) onto one of the front and back sides (111, 112) of the wafer substrate (110). A plurality of MEMS chips (100) are singulated from the wafer substrate (110) by applying a two-step laser process comprising: a first laser-processing step including guiding a laser beam (160) over the one side of the wafer substrate (110) at which the polymer nanofibers (151) are applied in order to locally remove the polymer nanofibers (151) from the wafer substrate (110) and to locally uncover an underlying surface, and a subsequent second laser-processing step including applying a stealth dicing process for singulating the MEMS chips (100) by guiding a stealth dicing laser beam over the locally uncovered surfaces. |
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01.04.2026 · Infineon Technologies AG
Mems-Druckwandlergehäuse auf Waferebene in Chipgrösse und Herstellungsverfahren dafür
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
The present disclosure concerns a MEMS pressure transducer Wafer-Level Chip-Scale Package (100) and a method for manufacturing the same. The method comprises a step of providing a MEMS wafer (110) comprising a plurality of adjacently arranged MEMS membrane structures (120). The method comprises a further step of providing an ASIC wafer (210) comprising a plurality of adjacently arranged integrated electronic components (220), and bonding the MEMS wafer (110) with the ASIC wafer (210) with their respective front sides (111, 211) facing each other. The method comprises a further step of structuring at least one first cavity (150) into MEMS wafer (110) and structuring a smaller second cavity (160) into the first cavity (150). |
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18.02.2026 · Sport Import GmbH
Pedal mit einer Pedalachse, einem Darauf Montierten Lager, und einem Sicherungselement
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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11.02.2026 · Infineon Technologies AG
Umweltbarrierestruktur mit Integriertem Fluidkanal
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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21.01.2026 · Fraunhofer-Gesellschaft zur F…
Kapazitive Kraftmessvorrichtung mit Elastischem Dielektrikum
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.01.2026 · Sport Import GmbH
Pedal mit Einstellbarer Rotationsbremse
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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03.12.2025 · Sport Import GmbH
Fahrradpedal mit Pins mit Schräger Verzahnung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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09.07.2025 · Sport Import GmbH
Fahrradlenker mit Ovalem Querschnitt und Adapterstück
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Zusammenfassung
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18.06.2025 · Hahn-Schickard-Gesellschaft f…
Grenzwertdetektionsvorrichtung mit Zähleinheit
Medizintechnik & Gesundheit
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
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12.02.2025 · Sport Import GmbH
Kettenführung mit Vorgespannten Führungselementen
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Zusammenfassung
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Vertretene Patentanmelder
Die Patentanmelder, die Fischer, Florian in den erfassten Patenten am häufigsten vertritt.
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| 1. Fraunhofer-Gesellschaft | 9 |
| 2. Infineon Technologies | 8 |
Patente nach Jahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung: so viele Anmeldungen sind für das Jahr insgesamt zu erwarten.