Aussparungsfüllmaterialkit, Gehärtetes Produkt daraus und Aussparungsfüllverfahren
EP4328206
Art A1
28. Februar 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4328206
- Aktenzeichen
- EP22791759
- Anmeldetag
- 20. April 2022
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B26/18C04B22/06C04B22/14C08F290/06E21D11/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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