Eingebaute Temperatursensoren
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4328961
- Aktenzeichen
- EP23184338
- Anmeldetag
- 10. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 13. November 2024
- Erteilung
- 13. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L27/06H01L27/12H01L21/762G01K7/01
Abstract
The present disclosure relates to semiconductor structures and, more particularly, to built-in temperature sensors and methods of manufacture and operation. The structure includes: a semiconductor on insulator substrate; an insulator layer under the semiconductor on insulator substrate; a handle substrate under insulator layer; a first well of a first dopant type in the handle substrate; a second well of a second dopant type in the handle substrate, adjacent to the first well; and a back-gate diode at a juncture of the first well and the second well.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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