Lambacher, Michael

Structures for a photonic component and methods of forming a structure for a photonic component. The photonic structure comprises a semiconductor substrate, a first waveguide core including a first plurality of segments, and a second waveguide core including a second plurality of segments. The second plurality of segments are positioned between the first plurality of segments and the substrate.

The present disclosure relates to semiconductor structures and, more particularly, to body contacted transistors and methods of manufacture. The structure includes: an active gate structure on a semiconductor substrate; at least one body contact extending through the active gate structure and connecting to a body region that contains a channel of the active gate which is under the active gate structure; and insulator material isolating the at least one body contact from the active gate structure.

Structures for a memory device and methods of forming a structure for a memory device. The structure (10) comprises a first transistor (48) including a first gate structure (18) and a first source/drain region (31, 32), a second transistor (50) including a second gate structure (20) and a second source/drain region (31, 32), and a capacitor including a first capacitor plate (43) directly coupled to the first source/drain region, a second capacitor plate (40), and a capacitor dielectric layer (38) between the first capacitor plate and the second capacitor plate.

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Es wird eine Trocknungsanlage (100) zum Trocknen von OSB-Strands bereitgestellt, umfassend einen Trockner (20) mit einer Trocknungskammer (22), die dazu ausgebildet ist, OSB-Strands unter Einleitung von heißem Trocknungsgas in die Trocknungskammer (22) zu trocknen; einen Brenner (10) mit einer Brennkammer (12) zur Bereitstellung von heißem Trocknungsgas; und eine Vorrichtung (80), die dazu ausgebildet ist, wenigstens einen Teil des aus der Trocknungskammer (12) austretenden Brüdens zu dem Brenner (10) rückzuführen, um die im Brüdenteil enthaltenen Schadstoffe im Brenner (10) zu verbrennen. Die Vorrichtung (80) ist ferner dazu ausgebildet, die Temperatur des rückzuführenden Brüdenteils auf einer Temperatur über der Kondensationstemperatur des im Brüdenteil mitgeführten Wasserdampfes zu halten. Ferner werden eine die Trocknungsanlage (100) umfassende Anlage (1) zur Herstellung von OSB sowie ein Verfahren zum Reduzieren von Schadstoffen, die beim Trocknen von OSB-Strands in der Trocknungsanlage (100) entstehen, bereitgestellt.

Es wird ein Verfahren zum Reduzieren von Schadstoffen in einer Trocknungsanlage (100) bereitgestellt, die beim Trocknen von feuchtem Gut in der Trocknungsanlage (100) entstehen. Das Verfahren umfasst das Rückführen wenigstens eines Teils des beim Trocknen des feuchten Gutes entstehenden Brüdens zu einem Brenner (10) der Trocknungsanlage (100), das Halten des zum Brenner (10) rückzuführenden Brüdenteils auf einer Temperatur über der Kondensationstemperatur des im Brüdenteil enthaltenen Wasserdampfs; und das Verbrennen der im rückgeführten Brüdenteil enthaltenen Schadstoffe im Brenner (10). Ferner wird eine Rückführvorrichtung (80) und eine die Rückführvorrichtung aufweisende Holzspantrocknungsanlage (100) zur Durchführung dieses Verfahrens bereitgestellt.

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