Verbindungsaufbauverfahren und -Vorrichtung, Speichermedium und Server

EP4329264 Art A1 28. Februar 2024

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Beijing BOE Technology Development Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4329264
Aktenzeichen: EP22790807
Anmeldetag: 28. März 2022
Veröffentlichung: 28. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04L12/28H04L67/125H04L65/40H04L67/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Beijing BOE Technology Development Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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