Verfahren zum Aufbringen einer Deckschicht zum Schutz Elektrischer Komponenten einer Halbleitervorrichtung vor Elektronenbestrahlung

EP4332529 Art A1 6. März 2024

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4332529
Aktenzeichen: EP23188035
Anmeldetag: 27. Juli 2023
Veröffentlichung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G01L9/00H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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