Mehrschichtkörper, Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4333567 Art A1 6. März 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4333567
Aktenzeichen
EP22807389
Anmeldetag
28. April 2022
Veröffentlichung
6. März 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B32B15/04B32B15/08H05K1/03H05K1/05H05K3/38// H05K3/00H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen