Polyethylen-Dünnschicht mit Hoher Festigkeit und Hoher Wärmeleitfähigkeit mit Bimodalem Molekulargewicht

EP4334378 Art A1 13. März 2024

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4334378
Aktenzeichen: EP22724957
Anmeldetag: 10. April 2022
Veröffentlichung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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