Halbleitervorrichtung mit Siegelschicht und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP4336546 Art A1 13. März 2024

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4336546
Aktenzeichen: EP23193410
Anmeldetag: 25. August 2023
Veröffentlichung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532H01L23/00H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von