Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Leiterplatte
EP4336977
Art A9
22. Mai 2024
Anmelder: ZTE Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4336977
- Aktenzeichen
- EP22806278
- Anmeldetag
- 15. März 2022
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42H05K3/46H05K1/02// H05K1/11H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZTE Corporation
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ZTE
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
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