Verfahren und Systeme zur Datengesteuerten Parametrisierung und Messung von Halbleiterstrukturen
EP4341676
Art A2
27. März 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4341676
- Aktenzeichen
- EP22902056
- Anmeldetag
- 29. November 2022
- Veröffentlichung
- 27. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/956G01N21/95G01N23/18G01N23/2251G06T7/00G06N20/00H01L21/66G03F7/00G06F30/27G06F30/398G06F30/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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