Substratbehandlungsverfahren und Substratbehandlungsvorrichtung

EP4343818 Art A1 27. März 2024

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4343818
Aktenzeichen: EP22804592
Anmeldetag: 12. Mai 2022
Veröffentlichung: 27. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L21/02H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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