Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Substraten

EP4343827 Art A1 27. März 2024

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4343827
Aktenzeichen: EP22196903
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 27. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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