Transistor mit Plattierten Elektroden und Verfahren zu dessen Herstellung

EP4343851 Art A1 27. März 2024

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4343851
Aktenzeichen
EP23198051
Anmeldetag
18. September 2023
Veröffentlichung
27. März 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/45H01L29/47H01L21/285H01L29/778// H01L29/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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