Verbindermodul

EP4346024 Art A1 3. April 2024

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4346024
Aktenzeichen: EP23197937
Anmeldetag: 18. September 2023
Veröffentlichung: 3. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/50H01R24/54H01R12/70H01R103/00H01R13/6594

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von