Biokompatible Verkapselung und Komponentenspannungsentlastung für Sensoraktivierte Unterdruckwundtherapieverbände

EP4346340 Art B1 5. November 2025

Anmelder: Smith & Nephew PLC 🇬🇧

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von

Guy, Mark Robert York, Großbritannien

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Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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