Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm

EP4350030 Art A1 10. April 2024

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4350030
Aktenzeichen: EP23199139
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 10. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/02C23C16/14C23C16/455C23C16/56H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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