Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelementherstellungsverfahren und Herstellungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP4350909 Art A1 10. April 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4350909
Aktenzeichen: EP22816002
Anmeldetag: 27. Mai 2022
Veröffentlichung: 10. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/183H01S5/42H01S5/024H01L21/02H01S5/343// H01S5/02H01S5/40H01S5/042H01S5/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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