Trockenätzverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Reinigungsverfahren
EP4354490
Art A1
17. April 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4354490
- Aktenzeichen
- EP22820135
- Anmeldetag
- 2. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/302C23F1/12H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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