Halbleiterbauelement mit Gestapelten Leitfähigen Schichten und Zugehörige Verfahren

EP4358131 Art A1 24. April 2024

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4358131
Aktenzeichen: EP23204122
Anmeldetag: 17. Oktober 2023
Veröffentlichung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

432 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von