Halbleiterlaserkörper, Halbleiterlaserelement, Halbleiterlasersubstrat, Elektronische Vorrichtung und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterlaserelements
EP4358323
Art A1
24. April 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4358323
- Aktenzeichen
- EP22824885
- Anmeldetag
- 8. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 24. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/10H01S5/02H01S5/40H01S5/323H01S5/042H01S5/0683H01S5/22H01S5/02216H01S5/02212H01S5/02315H01S5/028
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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