Halbleiterbauelement, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Elektronisches Instrument

EP4358324 Art A1 24. April 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4358324
Aktenzeichen: EP22824944
Anmeldetag: 13. Juni 2022
Veröffentlichung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/183H01S5/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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