Halbleitergehäuse mit Geformter Wärmeableitungsplatte

EP4362070 Art A1 1. Mai 2024

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4362070
Aktenzeichen: EP23206784
Anmeldetag: 30. Oktober 2023
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L23/373H01L23/433H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von