Multichip-Ic-Bauelemente mit einem in einem Glassubstrat Eingebetteten Chip und einer Weiterverteilungsschicht-Verbindungsbrücke

EP4362078 Art A1 1. Mai 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4362078
Aktenzeichen: EP23193888
Anmeldetag: 29. August 2023
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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