Halbleiterbauelementherstellungsverfahren und -Herstellungsvorrichtung, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP4362115
Art A1
1. Mai 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4362115
- Aktenzeichen
- EP22828226
- Anmeldetag
- 8. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/306H10H20/01H10H20/817H10H20/825C30B25/04C30B25/18C30B29/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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