Auf Bandtemperatur Basierte Schmelzfixierung

EP4367559 Art A1 15. Mai 2024

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4367559
Aktenzeichen
EP22715446
Anmeldetag
17. März 2022
Veröffentlichung
15. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G03G15/20G03G15/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen