Metallpaste zum Verbinden und Verbundener Körper und Verfahren zur Herstellung davon

EP4368316 Art A1 15. Mai 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4368316
Aktenzeichen: EP22837644
Anmeldetag: 4. Juli 2022
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/00B22F1/00B22F1/103B22F1/107B22F7/08H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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