Metallpaste zum Verbinden, Verbindung und Herstellungsverfahren dafür
EP4368317
Art A1
15. Mai 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4368317
- Aktenzeichen
- EP22837650
- Anmeldetag
- 4. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/00B22F1/00B22F7/08C09J9/02H01B1/22H01L21/52B23K35/02B23K35/30B22F1/054B22F1/052B22F7/06C22C1/04B22F1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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