Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungsvorrichtung
EP4368749
Art A1
15. Mai 2024
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4368749
- Aktenzeichen
- EP22837607
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065C23F1/12H01L21/311H01L21/033
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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