Leiterstruktur mit Sperrschicht und Herstellungsverfahren

EP4369386 Art B1 4. Juni 2025

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4369386
Aktenzeichen: EP23208718
Anmeldetag: 9. November 2023
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Erteilung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528H01L23/532H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

2.334 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von