Wärmeleitfähige Silikonzusammensetzung

EP4370606 Art B1 28. Januar 2026

Anmelder: Dow Silicones Corporation, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4370606
Aktenzeichen: EP21949611
Anmeldetag: 14. Juli 2021
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Erteilung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C08K3/22C08K5/5419C08L83/04C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dow Silicones Corporation
Dow Global Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

3.001 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

8.550 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von