Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP4372824
Art A3
21. August 2024
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4372824
- Aktenzeichen
- EP24169273
- Anmeldetag
- 26. März 2009
- Veröffentlichung
- 21. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/08H01L21/336H01L29/78H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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