Verfahren zum Bonden einer Mikroelektromechanischen Vorrichtung
EP4375232
Art B1
13. August 2025
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4375232
- Aktenzeichen
- EP22208689
- Anmeldetag
- 22. November 2022
- Veröffentlichung
- 13. August 2025
- Erteilung
- 13. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/02B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
-
Boco IP Oy Ab
Boco IP Oy Ab · Helsinki