Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls

EP4376075 Art A1 29. Mai 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4376075
Aktenzeichen: EP23209637
Anmeldetag: 14. November 2023
Veröffentlichung: 29. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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