Verdrahtungssubstrat

EP4376562 Art A1 29. Mai 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4376562
Aktenzeichen
EP22845957
Anmeldetag
20. Juli 2022
Veröffentlichung
29. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/46H05K3/40H05K1/11H05K1/03H05K3/00H05K1/09// H05K3/12H05K3/20H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen