Verpackung mit Komponententräger und Elektronische Komponente, die mit Direktem Physikalischem Kontakt an der Spannungsfreisetzungsschicht Verbunden Ist
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4379771
- Aktenzeichen
- EP22210502
- Anmeldetag
- 30. November 2022
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L/
Abstract
A package (100) which comprises a component carrier (102) having at least one exposed electrically conductive carrier contact (104) and having an exposed carrier dielectric (106), and an electronic component (108) having an integrated circuit (136), having at least one exposed component pad (110) and having an exposed component dielectric (112), wherein the component carrier (102) is connected with the electronic component (108) so that there is a connection between the at least one carrier contact (104) and the at least one component pad (110) and so that there is a direct physical contact between the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112), and wherein at least one of the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112) comprises a stress release structure (150, 152) at its surface facing the respectively other one of the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112).
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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