Halbleiterbauelementherstellungsverfahren, Vorlagensubstrat, Halbleiterbauelement, Elektronische Ausrüstung und Halbleiterbauelementherstellungsvorrichtung

EP4379977 Art A1 5. Juni 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4379977
Aktenzeichen: EP22849519
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 5. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/02H01S5/042H01S5/22H01S5/343// H01S5/323

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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