Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge Während eines Abtrennvorgangs
EP4382233
Art A1
12. Juni 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4382233
- Aktenzeichen
- EP22212131
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23D57/00B23D59/00B23D59/04B28D5/00B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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