Scanning-Scatterometrie-Overlay-Metrologie
EP4384774
Art A1
19. Juni 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4384774
- Aktenzeichen
- EP23781547
- Anmeldetag
- 22. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/25G01B11/27G01N21/47G03F7/20G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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