Verfahren zum Verbinden und Verbinden von Mikroelektronischen Komponenten

EP4385944 Art A1 19. Juni 2024

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4385944
Aktenzeichen: EP22213368
Anmeldetag: 14. Dezember 2022
Veröffentlichung: 19. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B81B7/00B81C1/00B81C3/00H10N69/00H10W72/90H10W80/00H10W90/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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