Verfahren zum Testen der Widerstandsfähigkeit von Halbleiterscheiben aus Einkristallinem Silizium gegen Thermisch Induzierte Versetzungen
EP4386819
Art A1
19. Juni 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4386819
- Aktenzeichen
- EP22213702
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L21/673C30B29/00C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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