Hochspannungsverbinder und Verfahren zur Bereitstellung einer Hochspannungsverbindung

EP4387008 Art A1 19. Juni 2024

Anmelder: Aptiv Technologies AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4387008
Aktenzeichen: EP22214071
Anmeldetag: 16. Dezember 2022
Veröffentlichung: 19. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/631H01R13/58H01R13/641H01R24/38H01R13/506// H01R13/422H01R13/707H01R103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Aptiv Technologies AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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