Löten einer Oberflächenmontierten Vorrichtung an eine Anwendungsplatte
EP4387403
Art A1
19. Juni 2024
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4387403
- Aktenzeichen
- EP22213417
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/30// H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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