Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterbauelementen

EP4388593 Art A1 26. Juni 2024

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4388593
Aktenzeichen: EP22764787
Anmeldetag: 15. August 2022
Veröffentlichung: 26. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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