Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4394903
Art A1
3. Juli 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4394903
- Aktenzeichen
- EP22861374
- Anmeldetag
- 24. August 2022
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/32C23C16/04C30B25/04H01L21/205H01L21/301H01S5/343
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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