Extrudierte Lcp-Folie, Isoliermaterial für Leiterplatte und Metallfolienkaschiertes Laminat

EP4397487 Art A1 10. Juli 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4397487
Aktenzeichen
EP22864684
Anmeldetag
1. September 2022
Veröffentlichung
10. Juli 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08J5/18B32B27/12B32B15/08B29C48/21B29C48/25H05K1/03B29C48/00B29C48/23B29D7/01B29K105/00B32B15/09B32B15/20B32B27/08B32B27/28B32B27/20B32B27/34B32B27/36B32B38/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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