Klebstoff, Substrat mit Klebstoff, Leiterplatte mit Haftschicht, Schichtprodukt, Verfahren zur Herstellung eines Schichtprodukts und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4397731 Art A1 10. Juli 2024

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4397731
Aktenzeichen
EP22864471
Anmeldetag
29. August 2022
Veröffentlichung
10. Juli 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C09J11/06C09J163/00C09J179/08H01L21/60C08G73/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toray Industries, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

3.791 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen