Klebstoff, Substrat mit Klebstoff, Leiterplatte mit Haftschicht, Schichtprodukt, Verfahren zur Herstellung eines Schichtprodukts und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4397731
Art A1
10. Juli 2024
Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4397731
- Aktenzeichen
- EP22864471
- Anmeldetag
- 29. August 2022
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/06C09J163/00C09J179/08H01L21/60C08G73/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toray Industries, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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