Verdrahtungssubstrat und Elektronische Vorrichtung
EP4398291
Art A1
10. Juli 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4398291
- Aktenzeichen
- EP22864341
- Anmeldetag
- 23. August 2022
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L23/36H01L33/62H01L33/64H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
6.341 Patente in unserer Datenbank