Halbleitergehäuse in einer Source-Down-Konfiguration durch Verwendung Vertikaler Steckverbinder

EP4401131 Art A1 17. Juli 2024

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4401131
Aktenzeichen: EP23151391
Anmeldetag: 12. Januar 2023
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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