Mikroelektronische Anordnungen mit Direkter Befestigung an Leiterplatten

EP4402721 Art A1 24. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4402721
Aktenzeichen: EP22870489
Anmeldetag: 22. August 2022
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/10H01L23/538H01L23/00H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von